| 发明名称 | 间隔体形成用膜、半导体晶片和半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种间隔体形成用膜(1)，其用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片与透明基板之间形成多个空隙部，其中，包括片状的支承基材(11)以及设置在支承基材(11)上的具有粘接性的间隔体形成层(12)，间隔体形成层(12)由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成，间隔体形成层(12)中，间隔体形成层(12)的粘接面的边缘部，与在切割时的切割线(111)不相交并且形成在切割线(111)的内侧。 | ||
| 申请公布号 | CN102341908A | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201080011001.6 | 申请日期 | 2010.02.19 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 白石史广;川田政和;米山正洋;高桥丰诚;出岛裕久;佐藤敏宽 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;G03F7/09(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;张永康 |
| 主权项 | 一种间隔体形成用膜，该间隔体形成用膜用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片的单面侧形成空隙部，其特征在于，包括片状的支承基材，以及设置在所述支承基材上的具有粘接性的间隔体形成层；其中，上述间隔体形成层，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成；上述间隔体形成层中，间隔体形成层的边缘部与在进行所述切割时的切割线不相交，并且，形成在上述切割线的内侧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||