| 发明名称 | 芯片切割无端皮带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片切割无端皮带，其能够可防止在帆布中产生织纹错位以及树脂层剥离。芯片切割无端皮带(24)包括：帆布(31)；以及热塑性树脂层(32)，层压于帆布(31)一表面(31A)侧。热塑性树脂层(32)压入帆布(31)的内部，并且到达帆布(31)的另一表面(31B)。到达另一表面(31B)的热塑性树脂在另一表面(31B)上渗出而覆盖另一表面(31B)。 | ||
| 申请公布号 | CN102328349A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110196541.2 | 申请日期 | 2011.07.08 |
| 申请人 | 新田株式会社 | 发明人 | 西脇俊一;小西良宽;窪田武士;栗谷晓彦;中井直道 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种芯片切割无端皮带，其特征在于包括：帆布；以及热塑性树脂层，层压于所述帆布的一表面侧，并且压入于所述帆布内部，到达所述帆布的另一表面。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||