发明名称 |
发光二极管封装结构及封装方法 |
摘要 |
一种发光二极管封装结构,其包括一金属薄膜,所述金属薄膜具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。该金属薄膜包括相互绝缘的第一金属层和第二金属层。一发光二极管晶粒设置在金属薄膜的第一表面上,该发光二极管晶粒具有第一电极和第二电极,第一电极与第一金属层电性连接,第二电极与第二金属层电性连接。所述发光二极管封装结构进一步包括一玻璃封装体,用于密封设置在金属薄膜上的发光二极管晶粒。所述金属薄膜的第二表面显露于玻璃封装体的外部。本发明采用金属薄膜作为发光二极管晶粒对外连接的电极,同时采用玻璃材料封装,使该发光二极管封装结构可有效薄型化,且其耐高温特性较好。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。 |
申请公布号 |
CN102332522A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201010226691.9 |
申请日期 |
2010.07.15 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林升柏 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极管封装结构,其包括一金属薄膜,所述金属薄膜具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面,并且该金属薄膜包括相互绝缘的第一金属层和第二金属层,一发光二极管晶粒设置在金属薄膜的第一表面,该发光二极管晶粒具有第一电极和第二电极,第一电极与第一金属层电性连接,第二电极与第二金属层电性连接,其特征在于,所述发光二极管封装结构进一步包括一玻璃封装体,用于密封设置在金属薄膜上的发光二极管晶粒,所述金属薄膜的第二表面显露于玻璃封装体的外部。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |