布线基板及其制造方法

摘要

提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。

主权项

一种布线基板(K1)的制造方法，用于形成布线图案层(28、28a、29、29a)，该布线图案层(28、28a、29、29a)在作为基材的无电解镀铜层(20a)上层叠电解镀铜层(20b)而成，并且在底部具有底切部(U1)，该布线基板(K1)的制造方法的特征在于，包括：无电解镀铜工序，进行无电解镀铜，在树脂绝缘层(16、17)上形成上述无电解镀铜层(20a)；抗蚀剂形成工序，在上述无电解镀铜层(20a)上形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)；电解镀铜工序，进行电解镀铜，在上述抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、24a)沉积电解镀铜层(20b)；抗蚀剂剥离工序，使用剥离液剥离上述抗电镀剂(22a、22b)；图案形成工序，使用蚀刻液选择性地去除位于上述抗电镀剂(22a、22b)正下方的上述无电解镀铜层(20a)，从而形成在底部具有底切部(U1)的布线图案层(28、28a、29、29a)，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解无电解镀铜；金属表面改性工序，在上述图案形成工序之后，在上述布线图案层(28、28a、29、29a)的表面上形成树脂粘结层(41)而对该表面进行改性；以及树脂绝缘层形成工序，在上述金属表面改性工序之后，形成树脂绝缘层(30、31)，以覆盖上述布线图案层(28、28a、29、29a)。