发明名称 电子产品的壳体及其制造方法
摘要 一种电子产品的壳体及其制造方法,该电子产品的壳体包括一不透明基体,所述基体上开设若干盲孔,至少部分盲孔底部开设有通孔。应用该壳体的电子产品不仅外观较为美观,而且由于该壳体表面没有被喷涂烤漆,所以不会发生漆皮磨损脱落的现象。
申请公布号 CN101316486B 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN200710074805.0 申请日期 2007.06.01
申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司 发明人 王春宝;唐杰;邱锦林
分类号 H05K5/00(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电子产品的壳体,其包括一不透明基体,其特征在于:所述基体上开设若干盲孔,至少部分盲孔中的底部开设有通孔,所述通孔与其对应的盲孔相贯通且通孔直径小于盲孔直径,且所述通孔以预设图案进行排布,所述通孔允许光线从其中射出,从而显示所述预设图案。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋
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