发明名称 | 电子产品的壳体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种电子产品的壳体及其制造方法,该电子产品的壳体包括一不透明基体,所述基体上开设若干盲孔,至少部分盲孔底部开设有通孔。应用该壳体的电子产品不仅外观较为美观,而且由于该壳体表面没有被喷涂烤漆,所以不会发生漆皮磨损脱落的现象。 | ||
申请公布号 | CN101316486B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
申请号 | CN200710074805.0 | 申请日期 | 2007.06.01 |
申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 王春宝;唐杰;邱锦林 |
分类号 | H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电子产品的壳体,其包括一不透明基体,其特征在于:所述基体上开设若干盲孔,至少部分盲孔中的底部开设有通孔,所述通孔与其对应的盲孔相贯通且通孔直径小于盲孔直径,且所述通孔以预设图案进行排布,所述通孔允许光线从其中射出,从而显示所述预设图案。 | ||
地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 |