| 发明名称 | 定位环及研磨头 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及定位环及研磨头，所述定位环包括环形本体，所述环形本体压在研磨垫的表面上，所述环形本体靠近所述研磨垫的一端设有凹槽，在所述环形本体靠近所述研磨垫的一端形成内环和外环，所述内环沿其径向的厚度比所述外环沿其径向的厚度小。本实用新型涉及定位环和研磨头可降低晶圆的边缘排除区的大小，提高晶圆利用率，降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202127000U | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201120054440.7 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 王庆玲;邵群 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种定位环，包括环形本体，所述环形本体压在研磨垫的表面上，其特征在于，所述环形本体靠近所述研磨垫的一端设有凹槽，在所述环形本体靠近所述研磨垫的一端形成内环和外环，所述内环沿其径向的厚度比所述外环沿其径向的厚度小。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||