发明名称 |
真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构 |
摘要 |
本发明公开了一种真空隔热板以及应用该真空隔热板的制冷器隔热结构。所述真空隔热板包括:密封外壳,所述密封外壳具有暴露于外部的最外层、层叠在所述最外层的底表面上并且由金属薄片和金属沉积膜形成气体屏蔽层、和层叠在所述气体屏蔽层的底表面上并且由辛烷基材料形成的热熔接层;由所述密封外壳密封的芯材,所述芯材与所述热熔接层接触并且具有延伸隔热部,所述延伸隔热部的某些部分在密封外壳处形成的各接合部之间延伸;和形成在所述密封外壳上的防气体渗透层,使得可防止外部空气或湿气渗透进入真空隔热板。 |
申请公布号 |
CN101292111B |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN200680038997.3 |
申请日期 |
2006.10.17 |
申请人 |
LG电子株式会社 |
发明人 |
郑东株;金荣培;金庆道;洪尚义 |
分类号 |
F16L59/065(2006.01)I;F25D23/06(2006.01)I;E04B1/80(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I |
主分类号 |
F16L59/065(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
蔡胜有;刘继富 |
主权项 |
一种真空隔热板,包括:芯材;和用于覆盖所述芯材的密封外壳,所述密封外壳具有最外层、由基于具有八个碳(C)的辛烷的线性低密度聚乙烯(LLDPE)形成并与所述芯材接触的热熔接层、和在所述最外层与所述热熔接层之间形成的气体屏蔽层。 |
地址 |
韩国首尔 |