LED多晶封装基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种LED多晶封装基板及其制作方法，LED多晶封装基板的制作方法包括：第一结合步骤，取一个载板结合一个金属膜片，以形成一个电路基板；钻孔步骤，利用钻孔手段在电路基板上开设至少一个穿孔；第二结合步骤，将已具有穿孔的电路基板结合一个金属基板，并让金属基板的表面显露在该穿孔；制作反射框步骤，利用点胶手段在该电路基板上制作至少一个反射框，每一穿孔各自位在一个反射框的范围内；以及固晶打线步骤、填充荧光粉步骤和封装烘干固定步骤。本发明中，反射框、荧光粉材料及胶体材料在最后步骤才一同烘干，所以可达到整合制程及减少制程时间；此外芯片与金属基板接触可以产生较佳的导热与散热效果，使芯片的使用寿命提高。

主权项

一种发光二极管LED多晶封装基板的制作方法，其特征在于，包含：第一结合步骤，取一个载板结合一个金属膜片，藉以形成一个电路基板；钻孔步骤，利用钻孔手段在所述电路基板上开设至少一个穿孔；第二结合步骤，将已具有穿孔的电路基板结合一个金属基板，并让所述金属基板的表面显露在该穿孔；制作反射框步骤，利用点胶手段在所述电路基板上制作至少一个反射框，每一穿孔各自位在一个反射框的范围内；固晶打线步骤，将芯片摆置在该穿孔内，使芯片与所述金属基板表面接触，又二条导线连接芯片与电路基板上的金属膜片；填充荧光粉步骤，将荧光粉材料填入所述反射框及穿孔内；封装烘干固定步骤，利用可透光的胶体材料对每一反射框及其所包含范围加以封装，再将金属基板、电路基板、反射框、荧光粉材料及可透光的胶体材料的组合进行热烘而达到干固定位。