Method for removing sacrificial layer of micro system
摘要
<p>이를 위한 본 발명에 의한 미세 구조물의 희생막 제거방법은, 기판 상에 상기 기판의 일부분을 노출시키는 홀이 형성된 감광막을 형성하는 단계; 상기 홀을 매립하도록 상기 감광막 상에 미세 구조물 형성용 물질을 형성하는 단계; 및 카비톨(carbitol)을 유기 용제로 하는 케미칼을 이용하여 상기 감광막을 습식 제거하는 단계를 포함한다.</p>
