| 发明名称 | 能够抑制晶核生长的贴剂 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴剂，提供了一种能够抑制晶核生长的贴剂，包括依次复合的药物背衬层(2)、含药黏贴层(3)和防粘层(4)，其特征在于，还包括复合在药物背衬层(2)一侧的抑晶黏贴保护边层(1)。本实用新型所述的贴剂，在药物背衬层上，再覆盖一层抑晶黏贴保护边层，除了具有抑晶的功能外，还能够起到防止贴剂边角翘起、加固四周黏附性，使贴剂不易脱落、确保制剂黏附于皮肤完整性的作用。进行检测结果：透湿率为650～800g/m2/24hr，透氧率为4500～5000cc/m2/24hr，肤感优越，长时间贴敷无异物感，皮肤无过敏、刺激。 | ||
| 申请公布号 | CN202078558U | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201120095575.8 | 申请日期 | 2011.04.02 |
| 申请人 | 上海现代药物制剂工程研究中心有限公司 | 发明人 | 罗华菲;王浩;侯惠民 |
| 分类号 | A61K9/10(2006.01)I;A61K47/34(2006.01)I;A61K47/32(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I | 主分类号 | A61K9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 罗大忱 |
| 主权项 | 能够抑制晶核生长的贴剂，包括依次复合的药物背衬层(2)、含药黏贴层(3)和防粘层(4)，其特征在于，还包括复合在药物背衬层(2)一侧的抑晶黏贴保护边层(1)。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园哈雷路1111号 | ||