发明名称 |
一种硅电容麦克风 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅电容麦克风,包括线路板和外壳组成的保护装置,所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合,其中,所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片,所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部,所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔,所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通,所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。这种设计增大了硅电容麦克风后腔的面积,很好地解决了由于后腔面积有限,导致对产品的灵敏度和频响曲线限制的效果。 |
申请公布号 |
CN202085304U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120173465.9 |
申请日期 |
2011.05.27 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
王显彬;张庆斌;王顺 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种硅电容麦克风,包括线路板和外壳组成的保护装置,所述保护装置内部所述线路板表面安装有由MEMS芯片和IC芯片组成的电子线路集合,其特征在于:所述电子线路集合与所述线路板之间设有连接片,所述连接片上设有支撑所述线路板与所述连接片的支撑部,所述支撑部将所述连接片和所述线路板之间形成密闭的空腔,所述MEMS芯片与所述密闭空腔连通,所述连接片上的所述MEMS芯片、IC芯片以及所述线路板之间通过金属线电连接。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 |