发明名称 |
布线电路基板的连接结构 |
摘要 |
本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备:金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备:第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。 |
申请公布号 |
CN101378621B |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN200810213710.7 |
申请日期 |
2008.08.26 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
本上满 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I;G11B5/48(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种布线电路基板的连接结构,是连接第1布线电路基板和第2布线电路基板的布线电路基板的连接结构,其特征在于,所述第1布线电路基板具备:金属支持层、形成于所述金属支持层上的第1绝缘层、形成于所述第1绝缘层上且具有第1端子部的第1导体图形,配置所述金属支持层,使其与所述第1端子部在厚度方向不相对,所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向相对的所述第1绝缘层被折成弯曲状;所述第2布线电路基板具备:第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层上且具有第2端子部的第2导体图形;所述第1端子部和所述第2端子部电连接。 |
地址 |
日本大阪府 |