| 发明名称 | 具备键合引线的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 具备键合引线的半导体器件及其制造方法。半导体器件具备：印制基板(10)，设有多个第1电极(11)、第2电极(12)；半导体芯片(20)，搭载在印制基板(10)上，设有沿着上表面的外周的形成第1列(L1)的多个第1连接焊盘(21)，及形成与第1列平行且比第1列靠内侧分离的第2列(L2)的多个第2连接焊盘(22)；将第1电极、第2电极和第1连接焊盘、第2连接焊盘连接的第1键合引线(31)、第2键合引线(32)；半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用形成第1列L1的第1连接焊盘之中的任一个，与形成第2列的多个第2连接焊盘连接的第2键合引线被设置在比与形成第1列L1的多个第1连接焊盘连接的第1键合引线还靠上方。 | ||
| 申请公布号 | CN102280425A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110155547.5 | 申请日期 | 2011.06.10 |
| 申请人 | 卡西欧计算机株式会社 | 发明人 | 进藤祯司;太田伸司 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈萍 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其特征在于，包含印制基板；该印制基板具备：多个第1电极及多个第2电极；和半导体芯片，该半导体芯片设有多个第1连接焊盘和多个第2连接焊盘，该多个第1连接焊盘排列于沿着上表面的外周的边的第1列，该多个第2连接焊盘排列于在所述边从所述上表面侧看比所述第1列靠内侧分离的第2列；所述半导体芯片的电源电压端子、系统重置端子使用所述多个第1连接焊盘之中的任一个。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||