基于交指电容电磁带隙结构的电路板

摘要

本发明公开了一种基于交指电容电磁带隙结构的电路板，主要解决现有基于电磁带隙结构的电路板抑制同时开关噪声阻带带宽低，抑制低频噪声能力低，信号完整性差的缺点。该电路板包括电源层(1)、高阻抗层(3)、地层(4)以及介质(5)。其中，高阻抗层(3)由不少于4个高阻抗单元(301)组成，每个高阻抗单元(301)与电源层(1)之间设有不少于2个矩形金属层(2)，该矩形金属层从左向右排列，序号为奇数的矩形金属层与每个高阻抗单元(301)垂直连接，序号为偶数的矩形金属层与电源层(1)垂直连接以构成交指电容结构。本发明不仅增大了抑制噪声的能力，而且增强了信号的完整性，可用于高速混合信号系统电路板和芯片互连封装设计中。

主权项

一种基于交指电容电磁带隙结构的电路板，包括：电源层(1)，用于整个电路板提供电源电压；高阻抗层(3)，是由M个高阻抗单元(301)以间距不大于2mm水平排放构成，M取值不小于4，每个高阻抗单元通过一个金属过孔(302)从该高阻抗单元的中心垂直连接到地层(4)，用于构成一个阻带滤波器，对噪声进行滤除和抑制；地层(4)，用于高阻抗层(3)提供地电位；介质(5)，用于电源层(1)、高阻抗层(3)和地层(4)之间的相互隔离；其特征在于：所述的每个高阻抗单元(301)与电源层(1)之间设有N个矩形金属层(2)，N取值不小于2，该N个矩形金属层(2)从左向右排列，序号为奇数的矩形金属层与每个高阻抗单元垂直连接，序号为偶数的矩形金属层与电源层(1)垂直连接，构成交指电容结构，以增大电源层(1)和高阻抗层(3)之间的等效电容，降低高阻抗层(3)的等效电感。