发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件具备:平面状硅层上的柱状硅层;形成于柱状硅层的底部区域的第1n+型硅层;形成于柱状硅层的上部区域的第2n+型硅层;形成于第1及第2n+型硅层之间的沟道区域周围的栅极绝缘膜;具有形成于栅极绝缘膜周围的第1金属硅化合物层的栅极电极;形成于栅极电极与平面状硅层之间的绝缘膜;形成于柱状硅层的上部侧壁的绝缘膜边壁;形成于平面状硅层的第2金属硅化合物层;及形成于第2n+型硅层上的接触部。 |
申请公布号 |
CN102280479A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110112870.4 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
日本优尼山帝斯电子株式会社 |
发明人 |
舛冈富士雄;中村广记;新井绅太郎;工藤智彦;姜禹;崔敬仁;李伊索;李翔;陈智贤;沈南胜;布里日捏兹索夫·维拉地米尔;布德哈拉久·卡维沙·戴维;星拿伐布 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张龙哺;冯志云 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于,具备:第1平面状半导体层;第1柱状半导体层,形成于该第1平面状半导体层上;第1高浓度半导体层,形成于该第1柱状半导体层的下部区域与所述第1平面状半导体层;第2高浓度半导体层,与所述第1高浓度半导体层相同导电型,形成于所述第1柱状半导体层的上部区域;第1栅极绝缘膜,以包围该第1柱状半导体层的方式形成于所述第1高浓度半导体层与所述第2高浓度半导体层之间的所述第1柱状半导体层的侧壁;第1栅极电极,以包围该第1栅极绝缘膜的方式形成于该第1栅极绝缘膜上;第1绝缘膜,形成于该第1栅极电极与所述第1平面状半导体层之间;第1绝缘膜边壁,与所述第1栅极电极的上表面及所述第1柱状半导体层的上部侧壁相接,且以包围该第1柱状半导体层的所述上部区域的方式形成;第2金属半导体化合物层,以与所述第1高浓度半导体层相接的方式形成于与所述第1平面状半导体层相同的层;及第1接触部,形成于所述第2高浓度半导体层上;所述第1接触部与所述第2高浓度半导体层直接连接;所述第1栅极电极具备第1金属半导体化合物层。 |
地址 |
日本东京都 |