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经营范围
发明名称
具有测试垫结构之积体电路及测试之方法
摘要
申请公布号
TWI354346
申请公布日期
2011.12.11
申请号
TW093121773
申请日期
2004.07.21
申请人
飛思卡爾半導體公司 美國
发明人
杜 安 川恩;理查K 伊古奇;彼得R 哈伯;李助忠;威廉M 威廉斯;路易斯 杨
分类号
H01L21/68
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
一种积体电路,包括:一主动电路系统之功能组块,其于一晶粒内形成且系配置以执行一项功能;一钝化层,其覆盖该晶粒上表面的一部份;及一测试垫片结构,其用于接收实质上置于该晶粒之中心区内的测试探针,其中该测试垫片结构包括一不覆盖该钝化层而直接存取该功能组块的第一部份及一覆盖该钝化层的第二部份,于功能组块的测试期间,该第二部份系配置成用以探测。
地址
美国
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