一种任意层印制板压接芯板

摘要

一种任意层印制板压接芯板，其特征在于：包括上芯板、下芯板、承载板第一粘结片和第二粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与承载板通过第一粘结片贴合，所述下芯板的第二粘合区与承载板通过第二粘结片贴合。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过对印制电路板芯板结构进行改进，利用上芯板、下芯板的对称结构，抵消了上芯板与下芯板之间的应力，并形成四周密闭、无翘曲、平整性、加工硬度适当的芯板结构，有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷的发生，并大幅提高了芯板加工的良品率。

主权项

一种任意层印制板压接芯板，其特征在于：包括上芯板、下芯板、承载板第一粘结片和第二粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与承载板通过第一粘结片贴合，所述下芯板的第二粘合区与承载板通过第二粘结片贴合。