| 发明名称 | 内插器及其制造方法以及使用该内插器的半导体器件 | ||
| 摘要 | 内插器及其制造方法以及使用该内插器的半导体器件。一种内插器(10)，其插入在要安装在其上的半导体芯片(1)和封装板(51)之间，该内插器包括由半导体制成的内插器部分(11)和围绕前述内插器部分(11)与前述内插器部分(11)集成为一体设置的内插器部分(12)。在内插器部分(11、12)的两个表面上，通过绝缘层(13a、13b)形成有布线图案(14a、14b、15a、15b)。这些布线图案通过形成在内插器部分中的所需位置处的通孔电连接。外部内插器部分(12)由绝缘体(树脂)或金属体制成。此外，外部连接端子(16)与内插器(10)的一个表面接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1716587B | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN200510077426.8 | 申请日期 | 2005.06.16 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 深濑克哉;若林信一 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 一种内插器(10、10a、10b)，其插入在要安装在其上的半导体芯片(1)与封装板(51)之间，该内插器包括：第一内插器部分(11)，由热膨胀系数与要安装在该第一内插器部分上的半导体芯片的热膨胀系数相当的第一材料制成；以及第二内插器部分(12、12a、12b)，由与所述第一材料不同的第二材料制成，该第二内插器部分与所述第一内插器部分集成为一体地围绕所述第一内插器部分设置，所述第二内插器部分的上表面和下表面位于所述第一内插器部分的上表面和下表面的平面内；绝缘层(13a、13b)，形成在所述第一内插器部分和所述第二内插器部分的上表面和下表面上，其中，在所述绝缘层上形成多个布线图案(14a、15a；14b、15b)，所述布线图案通过形成在所述第一和第二内插器部分中的所需部分处的通孔电连接，其中，所述第一内插器部分(11)的尺寸与要安装在其上的半导体芯片(1)的尺寸大致相等。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||