| 主权项 |
一种供嵌埋半导体晶片之电路板结构，系包括：核心板，系具有一第一表面及第二表面，于该第一表面及第二表面分别具有第一线路层及第二线路层，且于该第一表面具有一晶片置放区；压合层，系形成于该核心板之第一、第二表面及第一、第二线路层表面，且该压合层中形成有至少一开口以露出该晶片置放区之第一表面；第三及第四线路层，系分别形成于该核心板之第一及第二表面上的压合层表面，该第三及第四线路层分别具有复数第一及第二电性连接垫；第一绝缘保护层，系形成于该压合层、第三线路层表面，该第一绝缘保护层中具有一第一开口以露出该第三线路层中之第一电性连接垫及晶片置放区；以及第二绝缘保护层，系形成于该压合层、第四线路层表面，该第二绝缘保护层中具有复数第二开口以露出该第四线路层中之第二电性连接垫。 |
