| 发明名称 | 表面处理方法以及表面处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及表面处理方法以及表面处理装置。所述表面处理方法可提高基板等的表面的平坦性。一种表面处理方法，其特征在于，包括以下工序：第一处理工序，产生不包含氮的原料的气体团簇离子束，并将其照射到被处理部件；以及第二处理工序，产生氮的气体团簇离子束，并将其照射到所述被处理部件。通过上述表面处理方法，可解决上述问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102263012A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110127811.4 | 申请日期 | 2011.05.12 |
| 申请人 | 兵库县;东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 丰田纪章;山田公;成岛正树;原岛正幸;森崎英介 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 一种表面处理方法，其特征在于，包括以下工序：第一处理工序，产生不包含氮的原料的气体团簇离子束，并将其照射到被处理部件；以及第二处理工序，产生氮的气体团簇离子束，并将其照射到所述被处理部件。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||