发明名称 |
部件安装装置及部件安装装置的部件供给方法 |
摘要 |
本发明提供一种部件安装装置及部件安装装置的部件供给方法,该部件安装装置包含:基板输送路径,其将基板定位于台座上的规定位置;移载头,其拾取供应来的部件并将其搭载于由基板输送路径定位的基板上。另外,该部件安装装置还包含多个皿状部件,其插装在台座上,并将所载置的部件供给到所述移载头的可动区域内。而且,各皿状部件彼此独立地相对于台座插拔自如。 |
申请公布号 |
CN101330821B |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN200810125313.4 |
申请日期 |
2008.06.18 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
木纳俊之;川瀬健之;田中富雄;田中勇次 |
分类号 |
H05K13/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
肖鹂 |
主权项 |
一种部件安装装置,包含:基板输送路径,其将基板向台座上的规定位置输送并定位于此;多个托板,其通过锁定部件相对于所述台座上的供料器台座被锁定且插拔自如,所述托板在所述基板的输送方向上排列配置并且在所述托板上载置有安装于所述基板的部件;移载头,其拾取所述部件并将其搭载于由所述基板输送路径定位的所述基板上;控制装置,其检测所述多个托板各自内的所述部件的剩余数量,将检测到的部件的剩余数量为规定数量以下的托板的所述锁定解除,并且使所述移载头不在剩余数量为规定数量以下的所述托板的上方移动。 |
地址 |
日本大阪府 |