| 发明名称 | 集成电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成电路装置及其制造方法。一例示性装置包含具有对位区域的基材、位于上述基材的对位区域中的对位特征、以及设置在上述对位特征之内的虚拟特征。虚拟特征的一尺寸小于对位标记侦测器的分辨率。 | ||
| 申请公布号 | CN102254900A | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN201010624051.3 | 申请日期 | 2010.12.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 姚欣洁;王宪程;黄建凯;陈俊光 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种集成电路装置，其特征在于，包含：一半导体基材，具有一对位区域；一对位特征，位于该半导体基材的该对位区域中；以及一虚拟特征，设置在该对位特征之内，其中该虚拟特征的一尺寸小于一对位标记侦测器的一分辨率。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 | ||