| 发明名称 | 金属热界面材料及含有该材料的散热模块与封装微电子 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属热界面材料，适用于设置在集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及/或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料的散热模块与封装微电子。 | ||
| 申请公布号 | CN101465330B | 申请公布日期 | 2011.11.23 |
| 申请号 | CN200710301900.X | 申请日期 | 2007.12.20 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 范元昌;陈俊沐;翁震灼;杜致中;黄振东 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种金属热界面材料，适用于设置在一集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔及/或周围呈锯齿或波浪状的金属箔片，其中，当该集成电路裸晶运作时，该金属箔片会熔解形成液相材料，且该金属箔片的起始熔解温度介于40℃至157℃。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||