可实现玻璃浆料在MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽及方法

摘要

本发明涉及一种MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽结构及方法，其特征在于在硅盖板上，在玻璃浆料密封环落入的区域两侧有两条环状的腐蚀槽。所述的两条环状腐蚀槽内边缘的间距为玻璃浆料密封环宽度的1.0-1.2倍。所述腐蚀槽的深度为30-40μm。所述的封装方法是先在丝网印刷前，在硅盖板玻璃浆料密封环落入的区域的两侧，用刻蚀工艺刻蚀两条环状的腐蚀槽阵列，然后玻璃浆料经丝网印刷机定位印刷到硅盖板的双腐蚀槽之间的位置，与带有MEMS器件阵列的硅片实现键合。由于双腐蚀槽的结构严格限制了玻璃浆料的键合尺寸，因而大大提高了气密封装的成品率。

主权项

MEMS圆片级气密封装的双腐蚀槽结构，其特征在于在硅盖板玻璃浆料密封环落入的区域两侧有两条环状的腐蚀槽，每条环状腐蚀槽的宽度为50‑70μm；所述的两条腐蚀槽内边缘的间距为玻璃浆料密封环的宽度的1‑1.2倍；所述的腐蚀槽的深度为30‑40μm。