| 发明名称 | 半导体封装用树脂组合物、半导体装置的制造方法及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)。a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下。b)最低离子粘度值为6.5以下。c)从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102246296A | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200980149798.3 | 申请日期 | 2009.12.02 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 作道庆一 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;C08G59/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;赵曦 |
| 主权项 | 一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，是在经压缩成型来封装半导体元件而成的半导体装置中使用的颗粒状半导体封装用树脂组合物，用介电分析仪在测定温度175℃、测定频率100Hz的条件下测定时，满足下述a)～c)，a)从测定开始至达到最低离子粘度的时间为20秒以下，b)最低离子粘度值为6.5以下，c)所述从测定开始至达到最低离子粘度的时间、和从测定开始至离子粘度值达到300秒后的离子粘度值的90％的时间之间的间隔为10秒以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||