微机电结构的制造方法

摘要

本发明在此揭露一种微机电结构的制造方法，其包括以下步骤：(1)形成电路层于第一基板的上表面，电路层包括微机电结构以及释放特征结构；(2)形成抗蚀刻层于电路层上，抗蚀刻层不覆盖释放特征结构；(3)通过湿蚀刻制程移除释放特征结构，以露出第一基板；(4)非等向性蚀刻露出的第一基板的一部分；(5)配置第二基板于电路层上方；(6)形成一孔洞于该第一基板的该下表面；(7)填充一高分子材料于该孔洞中；以及(8)释放该微机电结构。

主权项

一种微机电结构的制造方法，其特征在于，包括：(a)形成一电路层于一第一基板的一上表面，其中该电路层包括一微机电结构、一释放特征结构以及一连接垫，该微机电结构具有一贯穿该电路层的释放特征结构，且该释放特征结构由一金属材料所制成；(b)形成一抗蚀刻层于该电路层，其中该抗蚀刻层不覆盖该释放特征结构；(c)通过湿蚀刻制程移除该释放特征结构，以露出该第一基板；(d)非等向性蚀刻该第一基板的上表面的一部分；(e)配置一第二基板于该电路层上方；(f)形成一孔洞于该第一基板的一下表面，以露出位于该连接垫下方的该电路层；(g)填充一高分子材料于该孔洞中；以及(h)移除该第一基材的位于该微机电结构下方的一部分，以释放该微机电结构。