发明名称 一种测试粉体材料电导率的方法
摘要 本发明提供一种测试粉体材料电子电导率的方法,包括将粉体材料压成片状,再在片状粉体材料两侧圧覆金属粉末,通过直流分流法测试其电子电阻,根据电导率公式ρ=D/ReS,计算可得粉体材料电子电导率,所述金属粉末电导率为大于1×100S/cm,其中,ρ为电子电导率,D为压片厚度,Re为电子电阻,S为压片面积。本发明提供的方法进一步还可以测试粉体材料的离子电导率,及计算粉体材料的扩散系数。本发明提供的粉体材料电导率测试方法测试过程简单,易于掌握,成本低廉,测试结果准确。
申请公布号 CN101685115B 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN200810216653.8 申请日期 2008.09.28
申请人 上海比亚迪有限公司 发明人 陆卫忠;陈国营;钱春秀
分类号 G01R27/02(2006.01)I 主分类号 G01R27/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种测试粉体材料离子电导率的方法,其特征在于,将两份等重量的粉体材料压成片状,其中一份片状粉体材料两侧压覆金属粉末,通过直流分流法测试其电子电阻;另一份片状粉体材料两侧压覆二硫化钛粉末,再通过交流阻抗法测试其总电阻,通过计算即可得粉体材料离子电导率;所述交流阻抗法测试的片状粉体材料总电阻等效于片状粉体材料的电子电阻与离子电阻的并联总电阻,根据并联电阻公式1/Re+1/Ri=1/R总,可计算获得离子电阻,再根据电阻率公式κ=D/RiS,计算可得离子电导率,其中,κ为离子电导率,Re为电子电阻,Ri为离子电阻,R总为总电阻,D为压片厚度,S为压片面积;并且所述片状粉体材料总电阻的数值取交流阻抗法低频10‑3~10‑1Hz时测试的数据结果。
地址 201611 上海市松江区车墩镇香泾路999号