一种高密度系统级封装结构

摘要

本实用新型涉及一种高密度系统级封装结构，包括线路整理晶圆；位于线路整理晶圆上的至少一组倒装封装层；位于倒装封装层上的至少一组布线封装层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层；设置于线路整理晶圆下方的连接球。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种高密度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现封装密度更高的系统级封装。

主权项

一种高密度系统级封装结构，其特征在于，包括：线路整理晶圆；位于线路整理晶圆上的至少一组倒装封装层，所述倒装封装层包括依次位于线路整理晶圆上的倒贴装层、底部填充、封料层、布线层；位于倒装封装层上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于倒装封装层上的正贴装层、封料层、布线层；位于末组布线封装层上的引线键合封装层，所述引线键合封装层包括依次位于末组布线封装层上的正贴装层、金属引线、封料层；设置于线路整理晶圆下方的连接球；其中，线路整理晶圆、各封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。