发明名称 使用点胶机之点胶方法
摘要
申请公布号 TWI351323 申请公布日期 2011.11.01
申请号 TW097126075 申请日期 2008.07.10
申请人 塔工程有限公司 南韓 发明人 孙世豪
分类号 B05D1/36;B05C9/08;B05D5/12 主分类号 B05D1/36
代理机构 代理人 江孟贞 台北市大安区敦化南路2段218号5楼A区
主权项 一种利用一点胶机涂布胶于一基板上之方法,该点胶机藉由相对于该基板上升或下降一喷嘴来改变该喷嘴之一涂布高度且藉涂布压力而释出胶时,以涂布起始位置重叠涂布终点位置之方式,涂布胶于该基板上,该方法包含:将该喷嘴自一待命高度下降至一第一涂布高度直到该喷嘴达到一涂布起始位置,然后维持该喷嘴于该第一涂布高度直到该喷嘴达到一第一高度上升位置;以及当该喷嘴达到该第一高度上升位置时,将该喷嘴自该第一涂布高度上升至一第二涂布高度,然后维持该喷嘴于该第二涂布高度。
地址 南韩