| 摘要 |
<p>본 발명은 스미어가 발생한 홀만을 선택적으로 디스미어 처리하고 동도금이 형성될 절연층 표면은 디스미어 공정 중에 마스크 처리되므로 절연층 표면의 거칠기가 디스미어 공정 과정에서 열화되는 것을 방지하게 되며, 홀 가공을 위해 이산화탄소 레이저를 조사하는 과정에서 해프 에칭 처리한 동박 위에 레이저 에너지를 집속하는 갈색 산화막(brown oxide), 블랙 산화막(black oxide) 또는 에너지 집속 필름을 피복한 상태에서 진행함으로써 단차가 수직인 홀 패턴을 전사하여 제작할 수 있다.</p> |
