首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR PLATING CU LAYER ON WAFER
摘要
申请公布号 KR20110115801(A) 申请公布日期 2011.10.24
申请号 KR20100035332 申请日期 2010.04.16
申请人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC. 发明人 HWANG, EUI SEONG
分类号 C25D7/12 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com