积层式复合导散热构造

摘要

一种积层式复合导散热构造，由直径不超过30μm的一层陶瓷粉末组成物、一热传导率(λ)≥50W/m.K且厚度不超过2mm的金属基材，及填充于陶瓷粉末组成物与金属基材之间的一层热固性胶构成，借由该层热固性胶的内聚力包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末相互黏接，并与该金属基材黏接，且减少热固性胶黏裹陶瓷粉末的范围及厚度，让远离金属基材的部分陶瓷粉末仍直接暴露于空气中，由此以金属基材面搭接于电路易聚热部位，能迅速导散热。

主权项

一种积层式复合导散热构造，其特征在于，包括：一层直径不超过30μm的陶瓷粉末组成物；一热传导率(λ)≥50W/m.K且厚度不超过2mm的金属基材，及一层填充于陶瓷粉末组成物与金属基材之间的热固性胶所构成，由该层热固性胶的内聚力包覆该层陶瓷粉末组成物的晶体间隙，使陶瓷粉末相互黏接，并与该金属基材黏接，且减少热固性胶黏裹陶瓷粉末的范围及厚度，让远离金属基材的部分陶瓷粉末仍直接暴露于空气中，由此以其金属基材面搭接于电路易聚热部位进行导散热。