| 发明名称 | 芯片封装体 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于芯片周围；以及密封环，包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与两邻接的导电垫电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102214614A | 申请公布日期 | 2011.10.12 |
| 申请号 | CN201010157720.0 | 申请日期 | 2010.04.01 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡佳伦 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于该芯片周围；及密封环，其包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与上述两邻接的导电垫电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||