发明名称 加工机之基座结构改良
摘要
申请公布号 TWM413561 申请公布日期 2011.10.11
申请号 TW100202873 申请日期 2011.02.17
申请人 晶禧科技股份有限公司 臺中市南屯區工業區二十路46號 发明人 陈锡忠
分类号 B23Q1/25 主分类号 B23Q1/25
代理机构 代理人 田国健 台中市南区忠明南路789号23楼
主权项 一种加工机之基座结构改良,其包含一基座、一工作单元、以及一加工平台,其中:该工作单元设于该基座上,此工作单元可位移而对工件加工,该基座于工作单元之前方具有一收集金属屑之集屑槽,此集屑槽系一体成型于基座上,且集屑槽具有二导引金属屑向内集中之斜面,此二斜面系相对且由两侧向中间朝斜下设置,该加工平台设于此二斜面之上而与基座一体成型,工件则固定于该加工平台上;该基座于二斜面之间具有一朝工作单元之后方穿出基座之通道,此通道于该二斜面之底端具有一下凹之沟槽,以此沟槽供一传送金属屑之输送机由基座后方穿设至该集屑槽中。
地址 台中市南屯区工业区二十路46号