发明名称 Verbindungen für elektronische Vorrichtungen
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen mit Spirobifluoren-Grundgerüst gemäß Formel (I) zur Verwendung als Funktionsmaterialien in elektronischen Vorrichtungen, insbesondere zur Verwendung in der Ladungstransportschicht und/oder Emissionsschicht von organischen Elektrolumineszenzvorrichtungen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen sowie Mischungen enthaltend die erfindungsgemäßen Verbindungen. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung der Verbindungen gemäß Formel (I) in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend die Verbindungen gemäß Formel (I).
申请公布号 DE102010013068(A1) 申请公布日期 2011.09.29
申请号 DE20101013068 申请日期 2010.03.26
申请人 MERCK PATENT GMBH 发明人 BECKER, HEINRICH, DR.;SCHWAIGER, JOCHEN;SPREITZER, HUBERT, DR.;VOGES, FRANK, DR.;HEIL, HOLGER, DR.
分类号 C07C211/54;C07D215/58;C07D251/24;C07D487/14;H01L51/30;H01L51/54;H01S5/36 主分类号 C07C211/54
代理机构 代理人
主权项
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