一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法

摘要

本发明涉及一种芯片直接在柔性印制电路载板上(COF)封装的柔性载板的制作方法，特别涉及到柔性载板焊盘金手指的制作方法。该COF封装的柔性载板所用的柔性载板材料为无胶的柔性基材，基材的基底膜使用的是聚酰亚胺材料，其厚度为12-25微米，导体层材料是铜，其厚度为9-36微米。该柔性载板焊盘金手指的制作方法包括低应力的化学镀镍金技术，使用的原料是硫酸镍，还原剂是次磷酸钠，还了降低镍层的应力，同时还添加了降低应力的添加剂。所述低应力添加剂是苯磺酸钠、香豆素、甲醛、乙醛、萘二磺酸钠中的一种或多种，浓度0.01～0.2mol/L。低应力化学镀镍的操作温度80-85℃，pH值为4.8-5.2。

主权项

一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法，包括如下步骤：A、提供柔性载板基材；B、提供导体层，其材料为铜，复合于基材上；C、在导体层金手指部位电镀镍层；D、在镍层上镀金层；其中，步骤C中电镀镍层的方法是低应力的化学镀镍技术，使用的原料是硫酸镍，还原剂是次磷酸钠，还含有低应力添加剂，所述低应力添加剂是下述物质中选出的一种或多种：苯磺酸钠、香豆素、甲醛、乙醛、萘二磺酸钠。