| 发明名称 | 具有堆叠芯片的半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有堆叠芯片的半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括堆叠为具有台阶表面并具有设置在该台阶表面上的接合焊垫的至少两个半导体芯片。导电图案设置在台阶表面上并将半导体芯片的接合焊垫彼此电连接。绝缘构件形成在除台阶表面和导电图案之外的堆叠的半导体芯片的侧表面和上表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102194805A | 申请公布日期 | 2011.09.21 |
| 申请号 | CN201110044128.4 | 申请日期 | 2011.02.24 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 徐敏硕 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：至少两个半导体芯片，堆叠为具有台阶表面并具有设置在所述台阶表面上的接合焊垫；导电图案，设置在所述台阶表面上并将所述半导体芯片的相应的接合焊垫彼此电连接；以及绝缘构件，形成在除所述台阶表面和所述导电图案之外的堆叠的所述半导体芯片的侧表面和上表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||