发明名称 表面安装晶体振荡器及其制造方法
摘要 本发明提供一种能够实现小型化、提高品质、提高生产率的表面安装晶体振荡器及其制造方法。该表面安装晶体振荡器,在形成于矩形的陶瓷衬底(1)的角部的贯通孔(9)的壁面上形成贯通端子(5x),在陶瓷衬底(1)的表面上保持晶片(2)的晶体保持端子(4)的引出端子(4a)连接到对角的贯通端子(5x)上,并且在陶瓷衬底(1)的背面形成连接到贯通端子(5x)的安装端子(5a、5b),在与金属盖(3)的开口端面对置的位置特别地形成向角部方向突出的绝缘膜(10)。
申请公布号 CN102195600A 申请公布日期 2011.09.21
申请号 CN201110005103.3 申请日期 2011.01.12
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 酒叶泰男;佐藤征司
分类号 H03H9/05(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/05(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张丽
主权项 一种表面安装晶体振荡器,在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶体保持端子保持晶片,其中,在形成于所述基板的角部的贯通孔的壁面上形成贯通端子,在所述基板的表面上从所述第1晶体保持端子引出的第1引出端子连接到最近的角部的贯通端子上,从所述第2晶体保持端子引出的第2引出端子连接到与引出所述第1引出端子的方向相反方向的角部的贯通端子上,并且在所述基板的背面形成连接到所述贯通端子的安装端子,在所述基板的外周表面在与盖的开口端面对置的位置形成绝缘膜,所述绝缘膜在所述基板的角部比所述开口端面突出。
地址 日本东京