可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂和光学半导体器件

摘要

可氢化硅烷化反应固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)具有至少两个烯基的甲基苯基烯基聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元为至多5mol％且至少20mol％由苯基组成，(B)具有至少两个与硅键合的氢原子的甲基苯基氢聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元为至多5mol％且至少20mol％由苯基组成，和(C)氢化硅烷化反应催化剂。包含该组合物的光学半导体元件。用该光学半导体元件密封剂密封的光学半导体器件。

主权项

一种可氢化硅烷化反应固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：(A)每一分子具有至少两个与硅键合的烯基的甲基苯基烯基聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元为全部硅氧烷单元的至多5mol％且苯基为该分子中全部与硅键合的有机基团的至少20mol％，(B)每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的甲基苯基氢聚硅氧烷，其中二苯基硅氧烷单元为全部硅氧烷单元的至多5mol％且苯基为该分子中全部与硅键合的有机基团的至少20mol％，和(C)氢化硅烷化反应催化剂，其中二苯基硅氧烷单元为该组合物中全部硅氧烷单元的至多5mol％。