发明名称 一种导热硅脂组合物
摘要 本发明公开了一种导热硅脂组合物,主要由有机硅油、硅烷偶联剂和导热粉体组成;其中硅烷偶联剂覆盖在导热粉体的表面;导热粉体由大、中、小三种粒径粉体极配而成,所涉及的金属粉体经过热处理并在金属粉体表面形成一层氧化膜。本发明具有高热导率和良好的流动性能;其次本发明耐高温,在250℃高温下依然能够保持良好的热导和流动性能;此外,本发明不需冷藏,可简化储存和操作流程,可靠性高。
申请公布号 CN101294067B 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN200810115336.7 申请日期 2008.06.20
申请人 清华大学 发明人 陈克新;祝渊;王勇;任克刚
分类号 C09K5/14(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I 主分类号 C09K5/14(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 胡长远
主权项 一种导热硅脂组合物,其组成成分及其重量百分比为:有机硅油    5~20%硅烷偶联剂  0.5~1%导热粉体    余量其中硅烷偶联剂包覆在导热粉体的表面;其中所述的导热粉体由大、中、小三种粒径粉体按照10∶5~1∶5~0.1的体积比组成;所述的大粒径为10.1~50μm,中粒径为1.1~10μm,小粒径为0.1~1μm;所述的有机硅油是指二甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、苯甲基硅油、羟基硅油、甲基长链烷基硅油或季铵盐烃基改性硅油中一种或两种以上混合物;所述的硅烷偶联剂是指KH570;所述的导热粉体是指金属粉体或金属粉体与非金属粉体的混合物;所述的金属粉体是指铝、银、铜或镍金属粉体中的一种或两种以上的混合物,且所述的金属粉体的表面具有一层均匀厚度为10~200nm的氧化物薄膜,所述氧化物薄膜通过将金属粉体置于反应釜内,在500~1000℃空气氛下热氧化0.5~10小时得到。
地址 100084 北京市100084-82信箱