发明名称 |
贴片式户外LED的封装结构及封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种贴片式户外LED的封装结构及封装方法,所述封装结构,包括LED支架、发光晶片和导线,所述LED支架包括金属片和树脂反射杯,所述发光晶片固定设置在树脂反射杯杯底,所述发光晶片的正负极通过所述导线与LED支架的正负极电连接,所述树脂反射杯内填充有荧光胶,所述金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。由于本发明贴片式户外LED的封装结构在金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹,有效地加强LED侧面的防水性能。 |
申请公布号 |
CN102185078A |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201110078466.X |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
发明人 |
李漫铁;王绍芳;周杰;冯珍 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市博锐专利事务所 44275 |
代理人 |
张明 |
主权项 |
一种贴片式户外LED的封装结构,包括LED支架、发光晶片和导线,所述LED支架包括金属片和树脂反射杯,所述发光晶片固定设置在树脂反射杯杯底,所述发光晶片的正负极通过所述导线与LED支架的正负极电连接,所述树脂反射杯内填充有荧光胶,其特征在于:所述金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 |