发明名称 贴片式户外LED的封装结构及封装方法
摘要 本发明涉及一种贴片式户外LED的封装结构及封装方法,所述封装结构,包括LED支架、发光晶片和导线,所述LED支架包括金属片和树脂反射杯,所述发光晶片固定设置在树脂反射杯杯底,所述发光晶片的正负极通过所述导线与LED支架的正负极电连接,所述树脂反射杯内填充有荧光胶,所述金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。由于本发明贴片式户外LED的封装结构在金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹,有效地加强LED侧面的防水性能。
申请公布号 CN102185078A 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201110078466.X 申请日期 2011.03.30
申请人 深圳雷曼光电科技股份有限公司 发明人 李漫铁;王绍芳;周杰;冯珍
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种贴片式户外LED的封装结构,包括LED支架、发光晶片和导线,所述LED支架包括金属片和树脂反射杯,所述发光晶片固定设置在树脂反射杯杯底,所述发光晶片的正负极通过所述导线与LED支架的正负极电连接,所述树脂反射杯内填充有荧光胶,其特征在于:所述金属片上与树脂反射杯的结合部设有防水结构,所述防水结构为凹陷、凸起、通孔或波形纹。
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋