发明名称 增加面板框胶附着强度的结构及方法
摘要 本发明提供一种增加面板框胶附着强度的结构及方法,其包括一上基板、一下基板及一支撑区域,于下基板周边涂设一框胶,而支撑区域位于框胶的范围内,支撑区域包括具有凹凸表面的多个支撑物及多个间隔物,支撑物形成于上基板,而间隔物则位于支撑物与下基板之间。通过支撑物与间隔物提高上基板与下基板的支撑,凹凸设计的支撑物还可提高框胶与上基板的黏着面积,将上、下基板组合为面板后可使其附着强度增加。
申请公布号 CN101706630B 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN200910036783.8 申请日期 2009.01.19
申请人 深超光电(深圳)有限公司 发明人 李得俊
分类号 G02F1/1339(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 主分类号 G02F1/1339(2006.01)I
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人 何青瓦
主权项 一种增加面板框胶附着强度之结构,其特征在于:包括,一上基板,其包括一彩色滤光片基板、一遮光区域及一导电层;一下基板,其周边涂设一框胶,其中该遮光区域和该框胶部分重叠;以及一支撑区域,其位于该框胶的范围内与该框胶部份重迭,并该支撑区域是与该遮光区域相邻,其中该支撑区域为透明或半透明,且于该上基板与该下基板之间设有多个支撑物。
地址 511458 广东省深圳市宝安区龙华镇民清路深超光电科技园A栋