| 主权项 |
一种用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其包括：一底层电路基板，具有一上表面；一顶层电路基板，具有一下表面；至少一中层电路基板，其电性地设置于该底层电路基板与该顶层电路基板之间，其中该中层电路基板下表面的外围区域系具有复数个分别电性连接于该底层电路基板上表面之第一焊接面，该中层电路基板上表面的外围区域系具有复数个分别电性连接于该顶层电路基板下表面之第二焊接面；一缺槽单元，其具有复数个选择性地成形于该底层电路基板的上端侧面、该顶层电路基板的下端侧面、及/或该中层电路基板的侧面之缺槽，其中该等缺槽系选择性地连通于该底层电路基板上表面及该第一焊接面或连通于该顶层电路基板下表面及该第二焊接面；以及一导电层单元，其具有复数个设置于该底层电路基板上表面与该等第一焊接面之间及设置于该顶层电路基板下表面与该等第二焊接面之间之导电层，并且该等导电层系填充于该等缺槽内。如申请专利范围第1项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该底层电路基板的上表面系具有复数个底层电子元件，该顶层电路基板的上表面及/或下表面系具有复数个顶层电子元件，并且该中层电路基板的上表面及/或下表面系具有复数个中层电子元件。如申请专利范围第1项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该底层电路基板上表面的外围区域系具有复数个上层焊接面，并且该顶层电路基板下表面的外围区域系具有复数个下层焊接面。如申请专利范围第3项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中上述成形于该底层电路基板之上端侧面上的缺槽只连通于该上层焊接面及该第一焊接面，上述成形于该顶层电路基板之下端侧面上的缺槽只连通于该下层焊接面及该第二焊接面，并且该中层电路基板的侧面系包括一上端侧面及一下端侧面，上述成形于该中层电路基板之下端侧面上的缺槽只连通于该第一焊接面及该上层焊接面，上述成形于该中层电路基板之上端侧面上的缺槽只连通于该第二焊接面及该下层焊接面。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该底层电路基板之上端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等第一焊接面之间。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该中层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等第一焊接面之间。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该底层电路基板之上端侧面及该中层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等第一焊接面之间。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该中层电路基板之上端侧面的缺槽进入，以填充于该等第二焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该顶层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等第二焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第4项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层的一部分系从上述成形于该中层电路基板之上端侧面及该顶层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等第二焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第1项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层系为导电锡膏。如申请专利范围第1项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等缺槽系可选择性地成形于该底层电路基板侧边的内侧面或外侧面，该等缺槽系可选择性地成形于该中层电路基板侧边的内侧面或外侧面，并且该等缺槽单元系可选择性地成形于该顶层电路基板侧边的内侧面或外侧面。一种用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其包括：一底层电路基板，具有上表面；一顶层电路基板，具有下表面；一缺槽单元，其具有复数个选择性地成形于该底层电路基板的上端侧面及/或该顶层电路基板的下端侧面之缺槽，其中该等缺槽系连通于该底层电路基板之上表面及该顶层电路基板之下表面；以及一导电层单元，其具有复数个设置于该底层电路基板之上表面与该顶层电路基板之下表面之间之导电层，并且该等导电层系填充于该等缺槽内。如申请专利范围第13项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该底层电路基板的上表面系具有复数个底层电子元件，并且该顶层电路基板的上表面及/或下表面系具有复数个顶层电子元件。如申请专利范围第13项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该底层电路基板上表面的外围区域系具有复数个上层焊接面，并且该顶层电路基板下表面的外围区域系具有复数个分别电性连接于该等上层焊接面之下层焊接面，以使得该顶层电路基板系电性地设置于该底层电路基板上。如申请专利范围第15项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中上述成形于该底层电路基板之上端侧面上的缺槽及上述成形于该顶层电路基板之下端侧面上的缺槽皆连通于该上层焊接面及该下层焊接面。如申请专利范围第15项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层系从上述成形于该底层电路基板之上端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第15项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层系从上述成形于该顶层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第15项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层系从上述成形于该底层电路基板之上端侧面及该顶层电路基板之下端侧面的缺槽进入，以填充于该等上层焊接面与该等下层焊接面之间。如申请专利范围第13项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等导电层系为导电锡膏。如申请专利范围第13项所述之用于增加侧边吃锡效果之电路板堆叠结构，其中该等缺槽系可选择性地成形于该底层电路基板侧边的内侧面或外侧面，并且该等缺槽系可选择性地成形于该顶层电路基板侧边的内侧面或外侧面。 |
