| 发明名称 | 用于集成电路的凸块应力减轻层 | ||
| 摘要 | 一种装置，包括：具有器件层的半导体基板、多个金属化层、钝化层以及形成在钝化层上并电耦合到至少一个钝化层的金属凸块。所述装置进一步包括形成在钝化层上的焊料限定层，所述焊料限定层遮蔽金属凸块的上表面的外边缘，因此使得上表面的外边缘不能被焊接材料润湿。 | ||
| 申请公布号 | CN102171805A | 申请公布日期 | 2011.08.31 |
| 申请号 | CN200980139245.X | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | K·J·李 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
| 主权项 | 一种装置，包括：集成电路管芯，其上表面上形成有金属凸块；以及焊料限定层，形成在所述集成电路管芯上，其中所述焊料限定层遮蔽所述金属凸块的上表面的一部分，由此防止焊料润湿所述金属凸块的被遮蔽部分。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||