支承体机构、负载锁定装置、处理装置及搬送机构

摘要

本发明提供一种支承体机构，其当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。在用来支承板状的被处理体W的支承体构造中包括：用来承受被处理体的负载的支承体主体104；在支承体主体的上面形成的多个凹部状的支承体收纳部106；和被收纳在各个支承体收纳部内、且其上端比支承体主体的上面更向上方突出，在上端邻接并支承被处理体的下面，同时能够在支承体收纳部内转动的支承体108。这样，当支承半导体晶片等被处理体时，能够防止在其背面(下面)出现划痕和划伤等。

主权项

一种支承体构造，用于支承板状的被处理体，其特征在于具有：用于承受所述被处理体的负载的支承体主体；在所述支承体主体的上面形成有多个凹部状的支承体收纳部；和被收纳在所述各个支承体收纳部内，且其上端比所述支承体主体的上面更向上方突出，在所述上端抵接并支承所述被处理体的下面，同时能够在所述支承体收纳部内转动的支承体。