发明名称 半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯
摘要 半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯,包括光源(2)、轴流风扇(1)、凸透镜、遮光筒(7)和外壳(3),轴流风扇和遮光筒分别设置在外壳的两端,光源和凸透镜位于外壳的内部,光源通过第一支架(8)固定,凸透镜通过第二支架与光源间隔设置,以通过凸透镜将光源发射的光线转换成平行光线。本实用新型采用能够形成显色性良好的平行且无光斑的光线,从而保证了硅片目检的质量。并且,本实用新型采用轴流风扇对光源进行散热,轴流风扇产生的风向不是吹向硅片而是从灯具的后部吹出,这种结构充分保证了强光灯的散热,提高了强光灯使用的可靠性,降低了强光灯的故障率,并且避免了硅片可能会被微粒或气体污染。
申请公布号 CN201934976U 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201020670445.8 申请日期 2010.12.09
申请人 扬州晶新微电子有限公司 发明人 王晓峰;陈广宏
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人 孙忠明
主权项 半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯,包括光源(2),其特征是,该强光灯还包括轴流风扇(1)、凸透镜、遮光筒(7)以及两端开口的外壳(3),其中,所述轴流风扇(1)和遮光筒(7)分别设置在所述外壳(3)的两端,所述光源(2)和凸透镜位于所述外壳的内部,所述光源(2)通过第一支架(8)固定,所述凸透镜通过第二支架(9)沿所述光源(2)的光线方向与该光源(2)间隔设置,以通过该凸透镜将所述光源(2)发射的光线转换成平行光线,所述光源(2)能够通过电线(10)经由降压变压器连接于外部电源,所述轴流风扇(1)的吹风方向与所述光源(2)的光线方向相反。
地址 225009 江苏省扬州市经济开发区鸿大路29号