| 发明名称 | 铜布线表面保护液及半导体电路的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体元件制造用的铜布线材料表面保护液，其含有对炔二醇加成碳原子数2或3的氧化烯而成的炔二醇的氧化烯加成物。此外，提供一种半导体电路元件的制造方法，在形成包含铜布线的半导体基板的半导体电路元件制造中，使用上述铜布线材料表面保护液对露出了铜布线材料表面的半导体基板进行液体接触处理，所述包含铜布线的半导体基板如下形成：在硅基板上形成绝缘膜和/或防扩散膜后，通过溅射法而形成铜膜，并在其上通过镀覆法配置含有80质量％以上铜的铜布线，然后通过CMP(化学机械研磨)进行平坦化。 | ||
| 申请公布号 | CN102160151A | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN200980137077.0 | 申请日期 | 2009.09.02 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 山田健二;岛田宪司;松永裕嗣 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种半导体元件制造用的铜布线材料表面保护液，其含有对炔二醇加成碳原子数2或3的氧化烯而成的炔二醇的氧化烯加成物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||