发明名称 防拆电子标签
摘要 本发明涉及电子防伪技术,尤其涉及基于微波射频识别RFID技术用于防拆的电子标签。本发明的防拆电子标签,是RFID芯片及天线设置于柔性绝缘材质基板,柔性绝缘材质基板固定于物品开启处,通过在柔性绝缘材质基板被破坏后,天线因损坏而无法读取RFID而实现物品防拆。天线是2个分离式天线,当且仅当两个天线靠近时,二者形成一个天线整体,使得天线达到谐振频率,从而使得电子标签可以被读取;当任意1个天线被破坏时,电子标签均无法被读取。本发明可以针对各种物品,尤其是诸如酒瓶、饮料瓶等容器可以实现容器口防伪防拆。
申请公布号 CN102156903A 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201110092496.6 申请日期 2011.04.13
申请人 厦门信达汇聪科技有限公司 发明人 温国平;邱方;王子旭;王太平;胡钦荣;李麟;黄韡;周森茂
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人 方惠春
主权项 防拆电子标签,是RFID芯片及天线设置于柔性绝缘材质基板,柔性绝缘材质基板固定于物品开启处,通过在柔性绝缘材质基板被破坏后,天线因损坏而无法读取电子标签内的RFID芯片的信息而实现物品防拆,其特征在于:天线是2个分离式天线,当且仅当两个天线靠近时,二者形成一个天线整体,使得天线达到谐振频率,从而使得电子标签内的RFID芯片的信息可以被读取;当任意1个天线被破坏时, 电子标签内的RFID芯片的信息均无法被读取。
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N205室