LED发光模块及其制造方法

摘要

一种LED发光模块，包含一金属导热板、一电路板、一热接合层及多数个LED晶粒，金属导热板包括一承载面，承载面形成有多数个承载区；电路板包括一板本体、一形成于板本体底面的底面电路、一形成于板本体顶面的顶面电路以及多数个贯通板本体的通孔；热接合层具有一与承载面连接的下表面，以及一与底面电路连接的上表面；LED晶粒分别位于各通孔内并且贴靠于各承载区，LED晶粒与顶面电路电连接。

主权项

一种LED发光模块，其特征在于：该LED发光模块包含：一金属导热板，包括一承载面，该承载面形成有多数个承载区；一电路板，包括一板本体、一形成于该板本体底面的底面电路、一形成于该板本体顶面的顶面电路以及多数个贯通该板本体的通孔；一热接合层，为金属材质并且具有一与该承载面连接的下表面，以及一与该底面电路连接的上表面；及多数个LED晶粒，分别位于所述通孔内并且贴靠于各该承载区，所述LED晶粒与该顶面电路电连接。