| 主权项 |
一种天线结构，包括：一第一绝缘层，系包含一上表面及一下表面；一天线辐射线路，系位于该第一绝缘层之上表面，以及该天线辐射线路具有一高频区域以及一低频区域，用以分别辐射高频与低频电磁波讯号；一馈入端，系形成于该第一绝缘层之上表面，并与该天线辐射线路连接；以及一接地端，系形成于该第一绝缘层之上表面，并与该天线辐射线路连接，该接地端系透过一接地连接线与该馈入端连接，其中，该高频区域系自该馈入端延伸出一第一延伸部及一第二延伸部，该第二延伸部具有一指叉结构，该指叉结构具有复数个延伸段及一连接段，该等延伸段之长度均不等长，且该等延伸段中之每一延伸段之一端均连接至该连接段，而该连接段系电气连接该馈入端，该第一延伸部具有一第一端及一第二端，该第一端系与该馈入端连接，该第二端则与该等延伸段中之最长延伸段之另一端连接，以形成一高频回路，又其中该低频区域系自该馈入端延伸出一第三延伸部，该第三延伸部包含一延续段及一第二连接段，该延续段之前端系连接该第二连接段，该延续段之中间部分系延伸出一回路部，该回路部具有两个水平段及复数个垂直段，该等垂直段系与该两个水平段相交，以形成复数个低频回路，且该回路部之结构系左右对称，而该第二连接段系电气连接该馈入端。依据申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该等延伸段中越接近该馈入端之延伸段的长度越短。依据申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该高频区域之频段包含1710MHz~2170MHz及2300MHz~2700MHz。依据申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该低频区域之频段包含700MHz~960MHz。依据申请专利范围第1项所述之天线结构，其中该第一绝缘层具有一厚度，该厚度为0.6mm。 |
